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ENPLAS-OTB-551APG-0.5-SMD

作者:小编时间:2023-12-01 15:01:32次浏览

信息摘要:

ENPLAS-BGA系列IC测试座,ENPLAS-BGA系列IC测试插座,ENPLAS-BGA系列IC测试夹,ENPLAS-BGA系列IC老化座,ENPLAS-BGA系列IC烧录座,ENPLAS-BGA系列IC烧录夹,ENPLAS-BGA系列IC测试夹具,ENPLAS-BGA系列IC测试治具。OTB-173(551APG)-0.5-***

No. Part No. APPLICABLEI IC DIMENSIONS(REF.) OUTSIDE DIMENSIONS(REF.) REMARKS
BODY SIZE GRID ROW/ARRAY LEADS NUMBER PITCH A B C
1 OTB-173(551APG)-0.5-*** 10x10 17x17 Depopulated 173 0.5 31.8 27 20.5  

Specification/仕様
0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.6mm Pitch
APS BPS APS BPS PS
Contact resistance 接触抵抗(初期値)
(at initial, at 10mA) 400mΩ 200mΩ 400mΩ 200mΩ 500mΩ
Maximum voltage 耐電圧 AC300V RMS (for 1 minute)
Insulation resistance 絶縁抵抗
at DC 500V 1,000 MΩ or higher
Rated current 許容電流値 0.7A 1.4A 0.6A 2.4A 0.2A
Operating temperature range 使用温度 -65℃〜+150℃
Insertion 機械寿命 Min 10,000 times (Mechanical)
MATERIAL/材質
Body 本体 PEI, PES
Contact コンタクト BeCu, Au plating (Ni-base)

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