ENPLAS-OTB-1521APA-0.5-SMD

作者：小编时间：2023-12-01 15:29:21次浏览

信息摘要：

恩普乐斯BGA系列IC测试座，恩普乐斯BGA系列IC测试插座，恩普乐斯BGA系列IC测试夹，恩普乐斯BGA系列IC老化座，恩普乐斯BGA系列IC烧录座，恩普乐斯BGA系列IC烧录夹，恩普乐斯BGA系列IC测试夹具，恩普乐斯BGA系列IC测试治具。OTB-745(1521APA)-0.5-***

No.	Part No.	APPLICABLE IC DIMENSIONS(REF.)					OUTSIDE DIMENSIONS (REF.)			REMARKS
No.	Part No.	BODY SIZE	GRID	ROW/ARRAY	LEADS NUMBER	PITCH	A	B	C	REMARKS
1	OTB-745(1521APA)-0.5-***	20x20	39X39	Depopulated	745	0.5	58	52	21

Specification／仕様

0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.6mm Pitch

APS BPS APS BPS PS

Contact resistance　接触抵抗（初期値）

（at initial, at 10mA） 400mΩ 200mΩ 400mΩ 200mΩ 500mΩ

Maximum voltage　耐電圧 AC300V RMS (for 1 minute)

Insulation resistance　絶縁抵抗

at DC 500V 1,000 MΩ or higher

Rated current　許容電流値 0.7A 1.4A 0.6A 2.4A 0.2A

Operating temperature range　使用温度 -65℃〜+150℃

Insertion　機械寿命 Min 10,000 times (Mechanical)

MATERIAL／材質

Body　本体 PEI, PES

Contact　コンタクト BeCu, Au plating (Ni-base)

【BGA_LGA-OPEN-TOP规格书】

返回列表本文标签：