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ENPLAS-BGA-1876APS-0.5mm-SMD

作者:小编时间:2023-12-05 10:05:47次浏览

信息摘要:

ENPLAS-BGA系列IC测试座,ENPLAS-BGA系列IC测试插座,ENPLAS-BGA系列IC测试夹,ENPLAS-BGA系列IC老化座,ENPLAS-BGA系列IC烧录座,ENPLAS-BGA系列IC烧录夹,ENPLAS-BGA系列IC测试夹具,ENPLAS-BGA系列IC测试治具。BGA-***(1876AP)-0.4-***。

No. PART NO. APPLICABLE IC DIMENSIONS(REF.) OUTSIDE DIMENSIONS(REF.)
C
REMARKS
BODY SIZE GRID ROw/ARRAY LEADS NUMBER pitch
1 BGA-***(1876AP)-0.4-*** 19.5x19.5 48x48   *** 0.5 47 41.5 24.7(*)  

Specification/仕様
0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch
APS BPS APS BPS PS
Contact resistance 接触抵抗(初期値)
(at initial, at 10mA) 400mΩ 200mΩ 400mΩ 200mΩ 500mΩ
Maximum voltage 耐電圧 AC300V RMS (for 1 minute)
Insulation resistance 絶縁抵抗
at DC 500V 1,000 MΩ or higher
Rated current 許容電流値 0.7A 1.4A 0.6A 2.4A 0.2A
Operating temperature range 使用温度 -65℃〜+150℃
Insertion 機械寿命 Min 10,000 times (Mechanical)
MATERIAL/材質
Body 本体 PEI, PES
Contact コンタクト BeCu, Au plating (Ni-base)

【BGA_LGA-CLAM-SHELL90D7规格书】

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