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ENPLAS-841 SERIES-1.27mm-THT

作者:小编时间:2023-12-08 09:02:47次浏览

信息摘要:

ENPLAS-BGA系列直插式IC测试座,ENPLAS-BGA系列直插式IC测试插座,ENPLAS-BGA系列直插式IC测试夹,ENPLAS-BGA系列直插式IC老化座,ENPLAS-BGA系列直插式IC烧录座,ENPLAS-BGA系列直插式IC烧录夹,ENPLAS-BGA系列直插式IC测试夹具,ENPLAS-BGA系列直插式IC测试治具。BGA-352(841)-1.27-01,BGA-380(841)-1.27-10,BGA-432(841)-1.27-10,BGA-479(841)-1.27-01,BGA-480(841)-1.27-12,BGA-503(841)-1.27-01,BGA-624(841)-1.27-01。

No. PART NO. APPLICABLE IC DIMENSIONS(REF.)
BODY SIZE GRID ROW/ARRAY LEADS NUMBER PITCH MATERIAL INCL. LEADS
1 BGA-352(841)-1.27-01 35x35 26x26 P.4ROW 352 1.27 PBGA 2.33(0.092)
2 BGA-380(841)-1.27-10 31x31 24x24 P.5ROW 380 1.27 TBGA 1.97(0.077)
3 BGA-432(841)-1.27-10 31x31 24x24 P.6ROW 432 1.27 TBGA 1.97(0.077)
4 BGA-479(841)-1.27-01 40x40 29-x29 P.5ROW 479 1.27 PBGA 2.76(0.109)
5 BGA-480(841)-1.27-12 33x33 26x26 P.6ROW 480 1.27 TBGA 1.97(0.077)
6 BGA-503(841)-1.27-01 40x40 29x29 P.5ROW 503 1.27 PBGA 2.85(0.122)
7 BGA-624(841)-1.27-01 32.5x32.5 25x25 Fully Array 624 1.27 CBGA 6.8(0.267)

Specification/仕様
Contact resistance(Initial)
接触抵抗(初期値) 100mΩ (At 10 mA)
Maximum voltage
耐電圧 AC700V RMS (for 1 minute)
Insulation resistance
絶縁抵抗 1,000 MΩ or higher (At DC 500V)
Rated current
許容電流値 1A
Operating temperature range
使用温度 -65℃〜+150℃
Terminal strength against pulling
端子抜け強度 0.5kgf (1 min)
Insertion
機械寿命 Min. 5,000 times (mechanical)
MATERIAL/材質
Body
本体 PEI, PES
Contact
コンタクト BeCu, Au plating (Ni-base)

【BGA-CLAM-SHELL规格书】
 

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