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ENPLAS-1089 SERIES-1.27mm-THT

作者:小编时间:2023-12-08 09:05:07次浏览

信息摘要:

ENPLAS-BGA系列直插安装IC测试座,ENPLAS-BGA系列直插安装IC测试插座,ENPLAS-BGA系列直插安装IC测试夹,ENPLAS-BGA系列直插安装IC老化座,ENPLAS-BGA系列直插安装IC烧录座,ENPLAS-BGA系列直插安装IC烧录夹,ENPLAS-BGA系列直插安装IC测试夹具,ENPLAS-BGA系列直插安装IC测试治具。BGA-560(1089)-1.27-03,BGA-571(1089)-1.27-01。

No. PART NO. APPLICABLE IC DIMENSIONS(REF.)
BODY SIZE GRID ROW/ARRAY LEADS NUMBER PITCH MATERIAL INCL. LEADS
1 BGA-560(1089)-1.27-03 42.5x42.5 33x33 P.5ROW 560 1.27 PBGA 1.38(0.054)
2 BGA-571(1089)-1.27-01 40x40 31x31 P.6ROW 571 1.27 TBGA 1.96(0.077)

Specification/仕様
Contact resistance(Initial)
接触抵抗(初期値) 100mΩ (At 10 mA)
Maximum voltage
耐電圧 AC700V RMS (for 1 minute)
Insulation resistance
絶縁抵抗 1,000 MΩ or higher (At DC 500V)
Rated current
許容電流値 1A
Operating temperature range
使用温度 -65℃〜+150℃
Terminal strength against pulling
端子抜け強度 0.5kgf (1 min)
Insertion
機械寿命 Min. 5,000 times (mechanical)
MATERIAL/材質
Body
本体 PEI, PES
Contact
コンタクト BeCu, Au plating (Ni-base)

【BGA-CLAM-SHELL规格书】

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